Skap flere lag i din sam-ekstrudering med EDI Layer Multiplication Technology
EDI Layer Multiplication Technology (LMT) transformerer sam-ekstruderingsprosessen ved å muliggjøre produksjon av filmer og plater med et langt høyere antall lag. Denne mikrolag-baserte strukturen gir forbedrede egenskaper når det gjelder barrierebeskyttelse, termoformbarhet og økt holdbarhet. Teknologien kan brukes til et bredt spekter av applikasjoner, inkludert retort, hot-fill og fleksibel emballasje.
Bevar kravene til filmtykkelse
Ved bruk av en EDI layer multiplier forblir den totale tykkelsen på filmen eller platen den samme som ved konvensjonell sam-ekstrudering, uavhengig av hvor mange mikrolag som er integrert i strukturen.
Forbedrede barriereegenskaper
Ved bruk i næringsmiddelemballasje reduseres oksygentransmisjonshastigheten (OTR) og den totale oksygengjennomtrengningen over tid, noe som resulterer i lengre holdbarhet.
Til dine behov | |
| “Coextrusion Feedblock” teknologi | Kompatibel med både “EDI adjustable” og “fixed geometry feedblock” designs |
| Hurtige lagjusteringer | De medfølgende innsatsene kan enkelt byttes ut, noe som gjør det mulig å raskt endre layer multiplication levels. |
| “Space Envelope” | Vårt strømlinjeformede design krever det mindste “space envelope” i bransjen. |
